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| ブランド名: | rmi |
| モデル番号: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | US$ 23000 |
| パッケージの詳細: | Wodden箱 |
| 支払条件: | T/T |
この 産業用SMT X線検査システム は、最新のエレクトロニクス製造向けに設計された高精度非破壊検査（NDT）ソリューションです。PCB組立ライン、研究開発ラボ、小ロット生産に最適で、BGAはんだ接合部の亀裂、IC溶接ボイド、ヘッドインピロー故障などの隠れた欠陥を自動検出します。 110kV密閉管 または 150kV開放管 オプション、および 2μm までの解像度で、自動車、半導体、民生用電子機器、医療機器のゼロ欠陥品質管理を実現します。
✅ 先進的な画像処理技術
2μm高解像度マイクロフォーカスX線管が、BGA、QFN、フリップチップはんだ接合部の微細なディテールを捉えます。
オプションの3D CT（コンピュータ断層撮影）検査により、ボイド体積分析およびはんだペースト品質評価のための断面表示が可能です。
✅ 柔軟な操作モード
手動モード は、研究開発および故障解析用です。
自動（AXI）モード は、高スループットのPCB生産ライン向けで、プログラム可能な検査パスと自動欠陥認識（ADR）を備えています。
✅ 高精度マニピュレーション
5軸マニピュレータ（X、Y、Z、チルト、回転）により、あらゆる角度から部品を検査でき、シールド、コネクタ、ヒートシンク下の死角を排除します。
✅ ユーザーフレンドリーなソフトウェア
BGAボイド計算、はんだ接合部測定、合格/不合格統計を備えた直感的なインターフェース。
SPC（統計的プロセス制御）およびトレーサビリティのためのデータエクスポート。
✅ コンパクト＆ベンチトップオプション
省スペースなベンチトップデザイン は、ラボや小ロット組立向けに利用可能です。
インラインコンベアタイプは、完全自動化されたSMTライン向けです。
| モデル | X-7900 |
| 管の種類 | 密閉型 |
| 空間分解能 | 3μm |
| 管電圧 | 130kV |
| 管電流 | 300μA |
| 画像取得タイプ | フラットパネルデジタル |
| 画像精度 | 85μm |
| A/D変換量子化密度値 | 16ビット（65536） |
| DPI | 1536*1536px |
| フレーム周波数 | 20 FPS |
| 光学倍率 | 450X |
| システム倍率 | 2000X |
| オペレーティングシステム | Windows 11 |
| 電源 | AC110-220V 50-60HZ |
| 消費電力 | 1200W |
| 放射線安全試験 | <1μSV/H |
| 検出器回転角度 | 60° |
| ステージサイズ | 540*540mm |
| 検出範囲 | 510*510mm |
| 耐荷重 | ≤10kg |
| 機械サイズ | 1098*1389*2157mm（長さ*幅*高さ） |
| 機械サイズ（モニター含む） | 1601*1920*2157mm（長さ*幅*高さ） |
| 機械重量 | 1050kg |
| ステージ移動 | 自動 / 手動 |
PCBアセンブリ: BGA、CSP、QFN、LGA、PoP、スルーホールはんだ接合部の検査。
半導体: ダイアタッチ、ワイヤボンディング、パワーモジュールのボイド検出。
自動車エレクトロニクス: ECU、LiDAR、バッテリー管理システムのはんだ品質管理。
医療機器: 高信頼性部品の検査。
研究開発＆故障解析: はんだ付け欠陥の根本原因分析。
手戻りコストを削減隠れた欠陥を早期に発見することで。
スループットを向上自動検査ルーチンにより。
業界標準を満たす（IPC-A-610、ISO 9001）。
グローバルサポートCE、FCC、ROHS認証取得済み。
X線検査本体
産業用制御PC（ソフトウェアプリインストール済み）
校正ツールキット
操作マニュアルおよび安全ガイド
1年間の保証およびリモートテクニカルサポート
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| ブランド名: | rmi |
| モデル番号: | X-7900 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | US$ 23000 |
| パッケージの詳細: | Wodden箱 |
| 支払条件: | T/T |
この 産業用SMT X線検査システム は、最新のエレクトロニクス製造向けに設計された高精度非破壊検査（NDT）ソリューションです。PCB組立ライン、研究開発ラボ、小ロット生産に最適で、BGAはんだ接合部の亀裂、IC溶接ボイド、ヘッドインピロー故障などの隠れた欠陥を自動検出します。 110kV密閉管 または 150kV開放管 オプション、および 2μm までの解像度で、自動車、半導体、民生用電子機器、医療機器のゼロ欠陥品質管理を実現します。
✅ 先進的な画像処理技術
2μm高解像度マイクロフォーカスX線管が、BGA、QFN、フリップチップはんだ接合部の微細なディテールを捉えます。
オプションの3D CT（コンピュータ断層撮影）検査により、ボイド体積分析およびはんだペースト品質評価のための断面表示が可能です。
✅ 柔軟な操作モード
手動モード は、研究開発および故障解析用です。
自動（AXI）モード は、高スループットのPCB生産ライン向けで、プログラム可能な検査パスと自動欠陥認識（ADR）を備えています。
✅ 高精度マニピュレーション
5軸マニピュレータ（X、Y、Z、チルト、回転）により、あらゆる角度から部品を検査でき、シールド、コネクタ、ヒートシンク下の死角を排除します。
✅ ユーザーフレンドリーなソフトウェア
BGAボイド計算、はんだ接合部測定、合格/不合格統計を備えた直感的なインターフェース。
SPC（統計的プロセス制御）およびトレーサビリティのためのデータエクスポート。
✅ コンパクト＆ベンチトップオプション
省スペースなベンチトップデザイン は、ラボや小ロット組立向けに利用可能です。
インラインコンベアタイプは、完全自動化されたSMTライン向けです。
| モデル | X-7900 |
| 管の種類 | 密閉型 |
| 空間分解能 | 3μm |
| 管電圧 | 130kV |
| 管電流 | 300μA |
| 画像取得タイプ | フラットパネルデジタル |
| 画像精度 | 85μm |
| A/D変換量子化密度値 | 16ビット（65536） |
| DPI | 1536*1536px |
| フレーム周波数 | 20 FPS |
| 光学倍率 | 450X |
| システム倍率 | 2000X |
| オペレーティングシステム | Windows 11 |
| 電源 | AC110-220V 50-60HZ |
| 消費電力 | 1200W |
| 放射線安全試験 | <1μSV/H |
| 検出器回転角度 | 60° |
| ステージサイズ | 540*540mm |
| 検出範囲 | 510*510mm |
| 耐荷重 | ≤10kg |
| 機械サイズ | 1098*1389*2157mm（長さ*幅*高さ） |
| 機械サイズ（モニター含む） | 1601*1920*2157mm（長さ*幅*高さ） |
| 機械重量 | 1050kg |
| ステージ移動 | 自動 / 手動 |
PCBアセンブリ: BGA、CSP、QFN、LGA、PoP、スルーホールはんだ接合部の検査。
半導体: ダイアタッチ、ワイヤボンディング、パワーモジュールのボイド検出。
自動車エレクトロニクス: ECU、LiDAR、バッテリー管理システムのはんだ品質管理。
医療機器: 高信頼性部品の検査。
研究開発＆故障解析: はんだ付け欠陥の根本原因分析。
手戻りコストを削減隠れた欠陥を早期に発見することで。
スループットを向上自動検査ルーチンにより。
業界標準を満たす（IPC-A-610、ISO 9001）。
グローバルサポートCE、FCC、ROHS認証取得済み。
X線検査本体
産業用制御PC（ソフトウェアプリインストール済み）
校正ツールキット
操作マニュアルおよび安全ガイド
1年間の保証およびリモートテクニカルサポート
住所
建物142/B311号,ソングユ・ロード,ホンシン・コミュニティ,ソングガン・ストリート,バオアン地区,深?? 中国.
Tel
+86-16620793861
電子メール
alina@hxt-smt.com
