生産サイクル	150ms (チップサイズとブレーケットによって異なります)
XY 精度	±1ミリ (±0.025mm)
デイ・ローテーション	±3°
ダイ XY ワークベンチ
寸法	3ミリ3ミリ-80ミリ80ミリ (0.076ミリ0.076ミリ-2ミリ2ミリ)
マックス.角度修正	±15°
マックスダイリングサイズ	6′′ (152mm) の外径
マックスダイエリア	4.7′′ (119mm) 拡張後
解析率	0.04ミリ (1μm)
指のZの高さストローク	80ミリ (2ミリ)
画像認識システム
グレースケール	256 (グレーレベル)
決議	720 ((H) *540 ((V) ((ピクセル)
ダイボンダーのスウィング腕と手のシステム
"スウィング・アーム・オブ・ダイ・ボンダー"	105°回転式スライド結合
圧縮圧縮圧縮	調節可能 30g-250g
積み込み作業台
ストローク範囲	500mm*120mm
XY解像度	00.02ミリ (0.5μm)
適正な持ち物のサイズ
長さ	300mmから500mm
幅	80mmから120mm
必要な施設
電圧/周波数	220V AC±5%/50HZ
圧縮空気	0.5MPa (MIN)
定数電源	1200W
ガス消費量	40L/分
容量と重量
サイズ (LWH)	19009801620mm
体重	1200KG

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半導体包装チップのSMT生産ライン

ブランド名:	GKG
MOQ:	1
価格:	$28,000-28,500
パッケージの詳細:	真空木箱包装
支払条件:	T/T

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国

ブランド名:

GKG

証明:

重さ:

1200KG

サイクルタイム:

150ms

金型の寸法:

0.076mm*0.076mm-2mm*2mm

名前:

フリップチップダイボンダー機

応用:

LEDチップの製造

タイプ:

SMT生産ライン

最小注文数量:

価格:

$28,000-28,500

パッケージの詳細:

真空木箱包装

受渡し時間:

20日

支払条件:

T/T

供給の能力:

ハイライト:

高精度フリップチップ・ダイ・ボンダー