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全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン

全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン

ブランド名: GKG
モデル番号: GD602d
MOQ: 1
価格: 26000
パッケージの詳細: バキュームパックと木箱パック
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
応用:
コブフレキシブルストリップライト
名前:
フリップチップダイボンダー
最大ボードサイズ:
152mmx152mm
状態:
オリジナルの新しい
使用法:
SMD LED SMT
コアコンポーネント:
PLC、エンジン、ベアリング、ギアボックス、モーター、圧力容器、ギア、ポンプ
ブランド:
GKG
供給の能力:
生産能力は月30台
製品の説明

全自動 SMT 生産ライン フリップチップ ダイボンダーマシン COB ストリップライトおよび半導体パッケージングチップマウンティング電子機械用 


高速 ​​フレキシブルストリップダイボンダー

全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン 0

製品の特徴
1. 180° クロスボンディング用のデュアルスイングアームを備えたシートツーシートドッキングステーションを利用しています。

2. プリンターと互換性があり、さまざまなインラインプロセスソリューションを可能にします。

3. ローディング、印刷からダイボンディング、配置まで完全に統合されたキャリア。

4. キャリアは 0.5M の材料をサポートし、ミッドプロセス転送はドッキングステーションを使用して行われます。

5. 自動キャリブレーション、自動ダイリングチェンジャー、フィーダー式クイックリリースワークベンチなど、さまざまな実用的な機能を備えています。


製品仕様

ダイアタッチの速度 ≥60ms UPH: 60K/h (実際の生産能力は、ウェーハと基板のサイズとプロセス要件によって異なります) 
ダイアタッチの位置精度 ± 1 mil (± 25um) 
ウェーハの角度精度 ± 1 ° 
結晶損失検出機能 あり (真空検出モード) 
固体の漏れ検出機能 あり (真空検出モード) 
容量統計機能 はい
消耗品使用量の統計機能 はい
パラメータ変更記録の機能 はい
ユーザー権限管理機能 はい
ウェーハワークテーブルのモジュール
チップのサイズ 3milx5mil-60mlx60mil
ウェーハの厚さ 0.1-0.7 mm
ウェーハの最大補正角度 ± 15 ° 
ウェーハとウェーハリングの最大サイズ 6“クリスタルリング (外径 152 mm) .”
ウェーハの最大面積サイズ 4.7“(119 mm) 
ワークテーブルの最大移動距離 152MMX152MM
XY 解像度 0.5 um
Z方向のシンブル高さ移動 3 mm
シンブルキャップ シングルニードル (あり) 
モーターと駆動システム 自社製リニアモーター & 匯川地区ドライブ
画像認識システム
画像認識の方法 256 グレースケール
画像解像度 720 * 540
画像認識の精度 ± 0.025 Mil@50 Mil 観察範囲
チップのフールプルーフ機能 はい
予備固化試験機能 はい
固化後画像検出機能 はい
供給モード 入出庫材料の自動接続
ソリッドクリスタルスイングアームシステム
結晶の固定方法 ダブルスイングアーム 180 ° 回転固化
結晶の吸引圧力 30g-250g 調整可能
吸引ノズルの真空感度の手動調整 はい
基板ワークベンチのモジュール
実装速度 5000-6000UPH
ワークテーブルの移動範囲 140mmx620mm
基板の幅に対応 60-120mm
基板の長さに対応 100-600mm
基板の厚さ 0.1-2mm
XY 解像度 0.5um
モーターと駆動システム 自社製リニアモーター & 匯川地区ドライブ
ベースプレートの固定方法 マニピュレーターと真空吸引プラットフォーム



アプリケーション:

製品アプリケーション
COB フレキシブルランプは、主にスマートホーム、インテリジェント照明、車の装飾、インテリジェント装飾などの用途に使用されます。

適用製品: フレキシブルランプベルト (FPC、PCB、BT) 、SMD、抵抗器、IC コンポーネントおよびその他のフリップチップ製品のソリッドクリスタル。

全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン 1


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商品の詳細

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全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン

全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン

ブランド名: GKG
モデル番号: GD602d
MOQ: 1
価格: 26000
パッケージの詳細: バキュームパックと木箱パック
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
ブランド名:
GKG
証明:
CE
モデル番号:
GD602d
応用:
コブフレキシブルストリップライト
名前:
フリップチップダイボンダー
最大ボードサイズ:
152mmx152mm
状態:
オリジナルの新しい
使用法:
SMD LED SMT
コアコンポーネント:
PLC、エンジン、ベアリング、ギアボックス、モーター、圧力容器、ギア、ポンプ
ブランド:
GKG
最小注文数量:
1
価格:
26000
パッケージの詳細:
バキュームパックと木箱パック
受渡し時間:
20-25
支払条件:
T/T
供給の能力:
生産能力は月30台
製品の説明

全自動 SMT 生産ライン フリップチップ ダイボンダーマシン COB ストリップライトおよび半導体パッケージングチップマウンティング電子機械用 


高速 ​​フレキシブルストリップダイボンダー

全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン 0

製品の特徴
1. 180° クロスボンディング用のデュアルスイングアームを備えたシートツーシートドッキングステーションを利用しています。

2. プリンターと互換性があり、さまざまなインラインプロセスソリューションを可能にします。

3. ローディング、印刷からダイボンディング、配置まで完全に統合されたキャリア。

4. キャリアは 0.5M の材料をサポートし、ミッドプロセス転送はドッキングステーションを使用して行われます。

5. 自動キャリブレーション、自動ダイリングチェンジャー、フィーダー式クイックリリースワークベンチなど、さまざまな実用的な機能を備えています。


製品仕様

ダイアタッチの速度 ≥60ms UPH: 60K/h (実際の生産能力は、ウェーハと基板のサイズとプロセス要件によって異なります) 
ダイアタッチの位置精度 ± 1 mil (± 25um) 
ウェーハの角度精度 ± 1 ° 
結晶損失検出機能 あり (真空検出モード) 
固体の漏れ検出機能 あり (真空検出モード) 
容量統計機能 はい
消耗品使用量の統計機能 はい
パラメータ変更記録の機能 はい
ユーザー権限管理機能 はい
ウェーハワークテーブルのモジュール
チップのサイズ 3milx5mil-60mlx60mil
ウェーハの厚さ 0.1-0.7 mm
ウェーハの最大補正角度 ± 15 ° 
ウェーハとウェーハリングの最大サイズ 6“クリスタルリング (外径 152 mm) .”
ウェーハの最大面積サイズ 4.7“(119 mm) 
ワークテーブルの最大移動距離 152MMX152MM
XY 解像度 0.5 um
Z方向のシンブル高さ移動 3 mm
シンブルキャップ シングルニードル (あり) 
モーターと駆動システム 自社製リニアモーター & 匯川地区ドライブ
画像認識システム
画像認識の方法 256 グレースケール
画像解像度 720 * 540
画像認識の精度 ± 0.025 Mil@50 Mil 観察範囲
チップのフールプルーフ機能 はい
予備固化試験機能 はい
固化後画像検出機能 はい
供給モード 入出庫材料の自動接続
ソリッドクリスタルスイングアームシステム
結晶の固定方法 ダブルスイングアーム 180 ° 回転固化
結晶の吸引圧力 30g-250g 調整可能
吸引ノズルの真空感度の手動調整 はい
基板ワークベンチのモジュール
実装速度 5000-6000UPH
ワークテーブルの移動範囲 140mmx620mm
基板の幅に対応 60-120mm
基板の長さに対応 100-600mm
基板の厚さ 0.1-2mm
XY 解像度 0.5um
モーターと駆動システム 自社製リニアモーター & 匯川地区ドライブ
ベースプレートの固定方法 マニピュレーターと真空吸引プラットフォーム



アプリケーション:

製品アプリケーション
COB フレキシブルランプは、主にスマートホーム、インテリジェント照明、車の装飾、インテリジェント装飾などの用途に使用されます。

適用製品: フレキシブルランプベルト (FPC、PCB、BT) 、SMD、抵抗器、IC コンポーネントおよびその他のフリップチップ製品のソリッドクリスタル。

全自動フリップチップダイボンダー トランジスタダイボンディングマシン 半導体ダイボンディングマシン 1