様々なリジッドPCBへの精密スクリーン印刷に最適:回路、ソルダマスク、グリーンインク、テキスト。全自動モデルと半自動モデルの両方で利用可能。このシステムは、堅牢な垂直合金フレームを備えています。モーターは、精密レールと組み合わされ、スムーズな垂直移動を保証し、最小限のメンテナンスで優れた安定性と長寿命を提供します。
スキージアセンブリは独立した定圧エアシリンダーグループによって制御され、高硬度テーブルトップには、高速で安定した印刷速度を実現する均一に分布したエアホールが装備されています。自動化を強化するために、ドッキングステーションとコンベアベルトを装備することも可能です。
| 機械名 | 自動PCB回路シルクスクリーン印刷機 | 半自動PCB回路シルクスクリーン印刷機 | ||
| 機械モデル | MDS-7050 | MDS-1250 | MDS-1260 | MDS-1250-B |
| 印刷エリア | 最大印刷エリア: 700mm*400mm 最小印刷エリア: 350mm*200mm |
最大印刷エリア: 1250mm*500mm 最小印刷エリア: 350mm*200mm |
最大印刷エリア:1250mm*600mm 最小印刷エリア:400mm*250mm | 最大印刷エリア: 1250mm*500mm 最小印刷エリア: 350mm*200mm |
| 最大フレームサイズ | 1200mm*930mm | 1700mm*1050mm | 1700mm*1050mm | 1700mm*1050mm |
| 印刷テーブルサイズ | 1000mm*750mm | 1500mm*900mm | 1500mm*750mm | 1500mm*700mm |
| 印刷速度 | 580枚/時(回路の複雑さによる) | 450枚/時(回路の複雑さによる) | / | |
| 印刷厚さ | 0.8-3.0mm | 0.6-3.0mm | ||
| ワイプメッシュの高さ | 300mm | |||
| 供給方向 | 左から右へ / 右から左へ(カスタマイズ可能) | |||
| 安全対策 | ビーム遮断式光電センサー + セルフロックエアバルブ | |||
| ロード・アンロード方法 | 自動ロード・アンロード | 手動ロード・アンロード | ||
| 操作システム | 簡単な操作のためのPLCシステム | |||
| 電源 | 三相五線式 AC380V 5.5KW | 三相五線式 AC380V 4.0KW | ||
| エア供給 | 0.5MPA-0.7MPA | |||
| 機械寸法(長さ*幅*高さ) | 3500*1320*1750mm | 4900*1400*1750mm | 4900*1500*1750mm | 2200*1400*1750mm |
| 機械重量 | 900KG | 1000KG | 1100KG | 800KG |
様々なソルダマスクインク、印刷インク、導電性インク、シールドインク、保護インク、熱硬化性インク、感光性インクでの印刷に対応。
1. 堅牢で耐久性のある一体型フレーム:機械ベースは耐久性を考慮して設計されており、モーター駆動の精密レールシステムにより、ステンシルフレームの垂直移動が安定します。強力な伝達構造により、高精度と安定性が保証されます。
2. スクイージとドクターブレードの独立した精密圧力制御:スクイージとドクターブレードは、独立した精密圧力制御システムを備えており、インクの圧力と角度を柔軟に調整できます。
3. 印刷プラットフォームの平面度 ±0.08mm:プラットフォームは一体型鋳造アルミニウム製で、優れた平面度と均一なインク塗布を保証し、一貫して高品質な印刷結果を実現します。
1. 3つの操作モードで柔軟に対応:全自動回路プリンターは、自動、半自動、手動の3つの操作モードを備えています。生産要件に応じて最も適切な印刷モードを選択でき、柔軟性が向上します。
2. 使いやすいPLCタッチスクリーン制御:使いやすいPLCタッチスクリーン操作により、迅速な習得とスムーズなワークフローが保証されます。オペレーターの安全を確保するために、安全ライトカーテンや緊急停止ボタンなどの複数の安全機能が装備されています。
1. 大量生産
自動機:CNC技術を活用し、継続的かつ効率的な操作で最小限の人員管理で大量生産に最適です。一貫した出力と高いスループットが求められる環境で優れています。
半自動機:中程度のバッチに適しており、完全自動化のコストなしに、時折のデザイン変更に対応できる柔軟性を提供します。
2. 精密さと複雑さ
自動機:スマートフォンや医療機器などの高度なエレクトロニクスに不可欠な、多層PCBやマイクロビアのミクロンレベルの精度を保証します。
半自動機:シンプルなデザインには十分な精度を提供しますが、複雑なレイアウトには手動調整が必要になる場合があります。
3. 多層基板およびHDI基板
自動機:高密度相互接続(HDI)設計に不可欠な、層間接続(ブラインド/埋め込みビア)のために掘削深さを動的に調整します。
半自動機:層ごとのパラメータにオペレーターの入力を必要とし、複雑な多層プロジェクトのスケーラビリティを制限します。
4. フレキシブルおよびリジッド・フレキシブルPCB
自動機:特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して、繊細なフレキシブル材料を損傷なく処理します。
半自動機:オペレーターの専門知識に依存して設定を調整するため、フレキシブル回路の一貫性に課題が生じます。
様々なリジッドPCBへの精密スクリーン印刷に最適:回路、ソルダマスク、グリーンインク、テキスト。全自動モデルと半自動モデルの両方で利用可能。このシステムは、堅牢な垂直合金フレームを備えています。モーターは、精密レールと組み合わされ、スムーズな垂直移動を保証し、最小限のメンテナンスで優れた安定性と長寿命を提供します。
スキージアセンブリは独立した定圧エアシリンダーグループによって制御され、高硬度テーブルトップには、高速で安定した印刷速度を実現する均一に分布したエアホールが装備されています。自動化を強化するために、ドッキングステーションとコンベアベルトを装備することも可能です。
| 機械名 | 自動PCB回路シルクスクリーン印刷機 | 半自動PCB回路シルクスクリーン印刷機 | ||
| 機械モデル | MDS-7050 | MDS-1250 | MDS-1260 | MDS-1250-B |
| 印刷エリア | 最大印刷エリア: 700mm*400mm 最小印刷エリア: 350mm*200mm |
最大印刷エリア: 1250mm*500mm 最小印刷エリア: 350mm*200mm |
最大印刷エリア:1250mm*600mm 最小印刷エリア:400mm*250mm | 最大印刷エリア: 1250mm*500mm 最小印刷エリア: 350mm*200mm |
| 最大フレームサイズ | 1200mm*930mm | 1700mm*1050mm | 1700mm*1050mm | 1700mm*1050mm |
| 印刷テーブルサイズ | 1000mm*750mm | 1500mm*900mm | 1500mm*750mm | 1500mm*700mm |
| 印刷速度 | 580枚/時(回路の複雑さによる) | 450枚/時(回路の複雑さによる) | / | |
| 印刷厚さ | 0.8-3.0mm | 0.6-3.0mm | ||
| ワイプメッシュの高さ | 300mm | |||
| 供給方向 | 左から右へ / 右から左へ(カスタマイズ可能) | |||
| 安全対策 | ビーム遮断式光電センサー + セルフロックエアバルブ | |||
| ロード・アンロード方法 | 自動ロード・アンロード | 手動ロード・アンロード | ||
| 操作システム | 簡単な操作のためのPLCシステム | |||
| 電源 | 三相五線式 AC380V 5.5KW | 三相五線式 AC380V 4.0KW | ||
| エア供給 | 0.5MPA-0.7MPA | |||
| 機械寸法(長さ*幅*高さ) | 3500*1320*1750mm | 4900*1400*1750mm | 4900*1500*1750mm | 2200*1400*1750mm |
| 機械重量 | 900KG | 1000KG | 1100KG | 800KG |
様々なソルダマスクインク、印刷インク、導電性インク、シールドインク、保護インク、熱硬化性インク、感光性インクでの印刷に対応。
1. 堅牢で耐久性のある一体型フレーム:機械ベースは耐久性を考慮して設計されており、モーター駆動の精密レールシステムにより、ステンシルフレームの垂直移動が安定します。強力な伝達構造により、高精度と安定性が保証されます。
2. スクイージとドクターブレードの独立した精密圧力制御:スクイージとドクターブレードは、独立した精密圧力制御システムを備えており、インクの圧力と角度を柔軟に調整できます。
3. 印刷プラットフォームの平面度 ±0.08mm:プラットフォームは一体型鋳造アルミニウム製で、優れた平面度と均一なインク塗布を保証し、一貫して高品質な印刷結果を実現します。
1. 3つの操作モードで柔軟に対応:全自動回路プリンターは、自動、半自動、手動の3つの操作モードを備えています。生産要件に応じて最も適切な印刷モードを選択でき、柔軟性が向上します。
2. 使いやすいPLCタッチスクリーン制御:使いやすいPLCタッチスクリーン操作により、迅速な習得とスムーズなワークフローが保証されます。オペレーターの安全を確保するために、安全ライトカーテンや緊急停止ボタンなどの複数の安全機能が装備されています。
1. 大量生産
自動機:CNC技術を活用し、継続的かつ効率的な操作で最小限の人員管理で大量生産に最適です。一貫した出力と高いスループットが求められる環境で優れています。
半自動機:中程度のバッチに適しており、完全自動化のコストなしに、時折のデザイン変更に対応できる柔軟性を提供します。
2. 精密さと複雑さ
自動機:スマートフォンや医療機器などの高度なエレクトロニクスに不可欠な、多層PCBやマイクロビアのミクロンレベルの精度を保証します。
半自動機:シンプルなデザインには十分な精度を提供しますが、複雑なレイアウトには手動調整が必要になる場合があります。
3. 多層基板およびHDI基板
自動機:高密度相互接続(HDI)設計に不可欠な、層間接続(ブラインド/埋め込みビア)のために掘削深さを動的に調整します。
半自動機:層ごとのパラメータにオペレーターの入力を必要とし、複雑な多層プロジェクトのスケーラビリティを制限します。
4. フレキシブルおよびリジッド・フレキシブルPCB
自動機:特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して、繊細なフレキシブル材料を損傷なく処理します。
半自動機:オペレーターの専門知識に依存して設定を調整するため、フレキシブル回路の一貫性に課題が生じます。