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| ブランド名: | MD |
| モデル番号: | MDD-650C |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | 12500 |
| パッケージの詳細: | 木箱のパッキング |
| 支払条件: | T/T |
さまざまな片面および両面PCBのガイド穴パンチング用に特別に開発されたこのシステムは、高解像度CCD自動ターゲットアライメント、自動パネル位置決め、およびワンパスで全エリアにわたるバリのないパンチングを特徴としています。また、ターゲットの欠落に対する自動ハンドリングモードも備えています。正負認識モードは、さまざまな基板材料とターゲットタイプに適応します。ドリルビット寿命警告機能は安定した穴あけ品質を保証し、データストレージ管理により設定の調整が容易になります。材料ハンドリング用の調整可能な吸盤はさまざまなサイズに対応でき、反りのある材料でも問題なく処理できます。
半自動、高効率、高精度モデルで利用可能で、カスタマイズ可能な中国語または英語のインターフェースを備えています。
| マシン名 |
自動PCBガイド穴 ドリルマシン |
高精度自動PCB ガイド穴ドリルマシン |
半自動PCBガイド穴ドリルマシン | ||
| マシンモデル | MDD-650C | MDD-1250C | MDD-650C-1 | MDD-1250C-1 | MDD-1000 |
| 基板サイズ範囲 | 最大サイズ：700*500mm | 最大サイズ：1200*600mm | 最大サイズ：700*500mm | 最大サイズ：1200*600mm | 最大サイズ：1000*700mm |
| 穴あけ直径 | 0.5-3.5mm | 0.3-3.5mm | 0.5-3.5mm | ||
| 穴あけ精度 | ±0.035 | ±0.025 | ±0.035 | ||
| 穴あけ速度 | 1秒/穴 | 0.5秒/穴 | 0.5秒/穴 | ||
| スピンドル速度 | 24000-50000RPM | ||||
| スピンドル出力 | 400W/750Wから選択可能 | ||||
| オペレーティングシステム | Microsoft Windows 10 64ビット | ||||
| 電源 | AC220V 3.5KW | AC220V 3.85KW | AC220V 3.5KW | ||
| 空気供給 | 0.5MPA-0.7MPA | ||||
| 機械寸法（L*W*H） |
1750*1600 *1250mm |
2800*1800 *1250mm |
1750*1600 *1250mm |
2800*1800 *1250mm |
1000*700 *1400mm |
| 機械重量 | 450KG | 500KG | 450KG | 500KG | 200KG |
高速リニアガイドモーションプラットフォームはX軸とY軸に沿ってすばやく移動し、高解像度CCDカメラ（768x576ピクセル）はターゲットパターンに簡単にロックします。自社開発の分析ソフトウェアは、あらゆるタイプのターゲットを認識でき、認識速度は0.5秒未満です。
高精度ボールねじ駆動と60,000 RPMのスピンドルにより、穴あけ速度は毎分70〜80穴に達します。単一ターゲットの認識とパンチングには0.5秒未満しかかかりません。このシステムでは、シリンダーパンチングまたは電動パンチングモジュールの選択が可能で、さまざまな高精度PCB材料のターゲットパンチングニーズに対応します。
お客様は、上部および下部の集塵モジュールを独立して選択でき、自己完結型の集塵システムと組み合わせて、破片のないきれいな表面を確保できます。フラットな花崗岩の作業面と組み合わせることで、処理中のPCBの摩耗を保証します。
1. 大量生産
自動機：大量生産に最適で、CNC技術を利用して、人間の監視を最小限に抑えながら、継続的で効率的な操作を実現します。一貫した出力と高いスループットを必要とする環境で優れています。
半自動機：中程度のバッチに適しており、完全自動化のコストなしに、時折のデザイン変更に対応できる柔軟性を提供します。
2. 精度と複雑さ
自動：スマートフォンや医療機器などの高度な電子機器で重要な、多層PCBおよびマイクロビアのミクロンレベルの精度を保証します。
半自動：よりシンプルな設計には十分な精度を提供しますが、複雑なレイアウトには手動調整が必要になる場合があります。
3. 多層およびHDI基板
自動：高密度相互接続（HDI）設計に不可欠な、層間接続（ブラインド/埋め込みビア）の穴あけ深さを動的に調整します。
半自動：層固有のパラメータにはオペレーターの入力が必要であり、複雑な多層プロジェクトのスケーラビリティを制限します。
4. フレキシブルおよびリジッドフレックスPCB
自動：特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して、デリケートなフレキシブル材料を損傷することなく処理します。
半自動：設定を調整するにはオペレーターの専門知識が必要であり、フレキシブル回路の一貫性に課題をもたらします。
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| ブランド名: | MD |
| モデル番号: | MDD-650C |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | 12500 |
| パッケージの詳細: | 木箱のパッキング |
| 支払条件: | T/T |
さまざまな片面および両面PCBのガイド穴パンチング用に特別に開発されたこのシステムは、高解像度CCD自動ターゲットアライメント、自動パネル位置決め、およびワンパスで全エリアにわたるバリのないパンチングを特徴としています。また、ターゲットの欠落に対する自動ハンドリングモードも備えています。正負認識モードは、さまざまな基板材料とターゲットタイプに適応します。ドリルビット寿命警告機能は安定した穴あけ品質を保証し、データストレージ管理により設定の調整が容易になります。材料ハンドリング用の調整可能な吸盤はさまざまなサイズに対応でき、反りのある材料でも問題なく処理できます。
半自動、高効率、高精度モデルで利用可能で、カスタマイズ可能な中国語または英語のインターフェースを備えています。
| マシン名 |
自動PCBガイド穴 ドリルマシン |
高精度自動PCB ガイド穴ドリルマシン |
半自動PCBガイド穴ドリルマシン | ||
| マシンモデル | MDD-650C | MDD-1250C | MDD-650C-1 | MDD-1250C-1 | MDD-1000 |
| 基板サイズ範囲 | 最大サイズ：700*500mm | 最大サイズ：1200*600mm | 最大サイズ：700*500mm | 最大サイズ：1200*600mm | 最大サイズ：1000*700mm |
| 穴あけ直径 | 0.5-3.5mm | 0.3-3.5mm | 0.5-3.5mm | ||
| 穴あけ精度 | ±0.035 | ±0.025 | ±0.035 | ||
| 穴あけ速度 | 1秒/穴 | 0.5秒/穴 | 0.5秒/穴 | ||
| スピンドル速度 | 24000-50000RPM | ||||
| スピンドル出力 | 400W/750Wから選択可能 | ||||
| オペレーティングシステム | Microsoft Windows 10 64ビット | ||||
| 電源 | AC220V 3.5KW | AC220V 3.85KW | AC220V 3.5KW | ||
| 空気供給 | 0.5MPA-0.7MPA | ||||
| 機械寸法（L*W*H） |
1750*1600 *1250mm |
2800*1800 *1250mm |
1750*1600 *1250mm |
2800*1800 *1250mm |
1000*700 *1400mm |
| 機械重量 | 450KG | 500KG | 450KG | 500KG | 200KG |
高速リニアガイドモーションプラットフォームはX軸とY軸に沿ってすばやく移動し、高解像度CCDカメラ（768x576ピクセル）はターゲットパターンに簡単にロックします。自社開発の分析ソフトウェアは、あらゆるタイプのターゲットを認識でき、認識速度は0.5秒未満です。
高精度ボールねじ駆動と60,000 RPMのスピンドルにより、穴あけ速度は毎分70〜80穴に達します。単一ターゲットの認識とパンチングには0.5秒未満しかかかりません。このシステムでは、シリンダーパンチングまたは電動パンチングモジュールの選択が可能で、さまざまな高精度PCB材料のターゲットパンチングニーズに対応します。
お客様は、上部および下部の集塵モジュールを独立して選択でき、自己完結型の集塵システムと組み合わせて、破片のないきれいな表面を確保できます。フラットな花崗岩の作業面と組み合わせることで、処理中のPCBの摩耗を保証します。
1. 大量生産
自動機：大量生産に最適で、CNC技術を利用して、人間の監視を最小限に抑えながら、継続的で効率的な操作を実現します。一貫した出力と高いスループットを必要とする環境で優れています。
半自動機：中程度のバッチに適しており、完全自動化のコストなしに、時折のデザイン変更に対応できる柔軟性を提供します。
2. 精度と複雑さ
自動：スマートフォンや医療機器などの高度な電子機器で重要な、多層PCBおよびマイクロビアのミクロンレベルの精度を保証します。
半自動：よりシンプルな設計には十分な精度を提供しますが、複雑なレイアウトには手動調整が必要になる場合があります。
3. 多層およびHDI基板
自動：高密度相互接続（HDI）設計に不可欠な、層間接続（ブラインド/埋め込みビア）の穴あけ深さを動的に調整します。
半自動：層固有のパラメータにはオペレーターの入力が必要であり、複雑な多層プロジェクトのスケーラビリティを制限します。
4. フレキシブルおよびリジッドフレックスPCB
自動：特殊なドリルビットと適応速度制御を使用して、デリケートなフレキシブル材料を損傷することなく処理します。
半自動：設定を調整するにはオペレーターの専門知識が必要であり、フレキシブル回路の一貫性に課題をもたらします。
住所
建物142/B311号,ソングユ・ロード,ホンシン・コミュニティ,ソングガン・ストリート,バオアン地区,深?? 中国.
Tel
+86-16620793861
電子メール
alina@hxt-smt.com
