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ミニ波溶接機 HXT-S1425M 自動タッチスクリーン 製造作業

ミニ波溶接機 HXT-S1425M 自動タッチスクリーン 製造作業

ブランド名: HXT
モデル番号: S1425M
MOQ: 1
価格: 5000USD
パッケージの詳細: バキュームパックと木箱パック
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE
プリント基板サイズ:
250mm
寸法:
2200*1200*1600mm
重さ:
600 kg
亜鉛炉の容量:
200kg
予備加熱の長さ:
600mm
ピーク高さ:
12mm
供給の能力:
生産能力は月600台
ハイライト:

インテリジェント ミニ波溶接機

,

エネルギー効率の良いミニ波溶接機

,

エネルギー効率の良い小波溶接機

製品の説明
全自動DIPはんだ付け機 インライン 250 無鉛 タッチスクリーン制御 エコノミーミニウェーブはんだ付け機 HXT-S1425M DIP PCB組立ライン用 CE認証付き
説明

タッチスクリーン付きウェーブはんだ付け機の簡単な紹介
タッチスクリーン制御のウェーブはんだ付け機は、溶融はんだの「波」を通してプリント基板PCBのスルーホール部品のはんだ付けを行う自動化された装置です。インテリジェントなタッチスクリーン制御システムは、操作の利便性とプロセスの精度を大幅に向上させ、家電製品、自動車エレクトロニクス、産業用制御などの分野に適しています。

主な特徴

  • インテリジェントタッチスクリーン制御
    フルカラー高精細タッチスクリーンインターフェース、ワンボタン操作、温度、速度、波高などのパラメータのリアルタイム監視をサポートします。複数の溶接フォーミュラを保存でき、異なる製品プロセスを迅速に切り替えることができ、デバッグ時間を短縮できます。
  • 高精度温度制御システム
    独立した温度制御(予熱ゾーン、溶接ゾーン、冷却ゾーン)、温度差制御精度±1℃で、熱衝撃による部品の損傷を防ぎます。
  • 適応型クレスト技術
    ダブルウェーブクレスト設計(スポイラーウェーブ+対流ウェーブ)、異なる部品タイプ(スルーホール、SMD混合基板など)に適しています。波高、幅、流量は調整可能で、高密度PCBまたは大型パッドのはんだ付けニーズに適しています。
  • 省エネ設計
    周波数変換駆動技術の使用により、エネルギー消費を30%以上削減します。インテリジェントスリープモード、生産タスクがない場合は自動冷却で省エネ。

仕組み

  1. ウォームアップフェーズ
    PCBは予熱ゾーン(80〜150℃)を通過し、基板の水分を除去し、フラックスを活性化して、はんだ付け中の気泡を防ぎます。
  2. 溶接ステージ
    溶融はんだ(通常は250〜260℃の錫鉛または無鉛合金)がノズルを通して安定したクレストを形成し、PCBの底面がクレストに接触し、はんだがビアを充填し、ピンを濡らします。
  3. 冷却フェーズ
    強制空冷または自然冷却でろう付け部を凝固させ、溶接プロセスを完了します。
  4. タッチスクリーン制御コア
    センサーによるリアルタイムデータ取得、タッチスクリーンによるパラメータ(コンベアベルト速度、波形など)の動的調整により、プロセスの整合性を確保します。
製品仕様
2.基板幅 最大200mm 最大250mm 最大250mm
3.はんだ槽容量 135KG 200KG 200KG
4.予熱長 400mm 600mm 800mm(2セクション)
5.ピーク高さ 12mm 12mm 12mm
6.基板部品の足長 10mm 10mm 10mm
7.PCB基板搬送高さ 750±20mm 750±20mm 750±20mm
8.起動電力 6KW 9KW 11KW
9.動作電力 2KW 3.5KW
10.はんだ槽電力 6KW 6KW
11.予熱電力 2KW 5KW
12.モーター出力 6KW 0.25KW 0.18KW
13.制御方法 タッチスクリーン タッチスクリーン タッチスクリーン
14.ラックサイズ 1300*1050*1350mm 1400*1200*1500mm 1800*1200*1500mm
15.寸法 2100*1050*1450mm 2200*1200*1600mm 2600*1200*1600mm
PCB基板搬送速度 0-1.2m/min 0-1.2m/min 0-1.8m/min
予熱ゾーン温度 室温〜180℃ 室温〜180℃ 室温〜180℃
加熱方法 熱風 熱風 熱風
冷却ゾーン数 1 1
冷却方法 軸流ファン冷却 軸流ファン冷却 軸流ファン冷却
はんだ槽温度 室温〜300℃ 室温〜300℃ 室温〜300℃
搬送方向 左→右 左→右 左→右
温度制御方法 PID+SSR PID+SSR PID+SSR
機械制御モード 三菱PLC+タッチスクリーン 三菱PLC+タッチスクリーン 三菱PLC+タッチスクリーン
フラックス容量 最大5.2L 最大5.2L 最大5.2L
スプレー方法 ステッピングモーター+ST-6 ステッピングモーター+ST-6 ステッピングモーター+ST-6
電源 3相5線式 380V 50HZ(220Vに変更可能) 3相5線式 380V 50HZ 3相5線式 380V 50HZ
ガス源 4-7KG/CM2 12.5L/Min 4-7KG/CM2 12.5L/Min 4-7KG/CM2 12.5L/Min
重量 400KG 600KG 800KG
用途

自動車エレクトロニクス:ECUコントローラー、センサーなどの高温信頼性要求の高い溶接。

LED照明:アルミ基板、高出力LEDモジュールのスルーホール溶接。

家電制御基板:電源モジュール、コネクタなどの高密度PCBアセンブリ。

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ミニ波溶接機 HXT-S1425M 自動タッチスクリーン 製造作業

ミニ波溶接機 HXT-S1425M 自動タッチスクリーン 製造作業

ブランド名: HXT
モデル番号: S1425M
MOQ: 1
価格: 5000USD
パッケージの詳細: バキュームパックと木箱パック
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
中国
ブランド名:
HXT
証明:
CE
モデル番号:
S1425M
プリント基板サイズ:
250mm
寸法:
2200*1200*1600mm
重さ:
600 kg
亜鉛炉の容量:
200kg
予備加熱の長さ:
600mm
ピーク高さ:
12mm
最小注文数量:
1
価格:
5000USD
パッケージの詳細:
バキュームパックと木箱パック
受渡し時間:
10〜15
支払条件:
T/T
供給の能力:
生産能力は月600台
ハイライト:

インテリジェント ミニ波溶接機

,

エネルギー効率の良いミニ波溶接機

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エネルギー効率の良い小波溶接機

製品の説明
全自動DIPはんだ付け機 インライン 250 無鉛 タッチスクリーン制御 エコノミーミニウェーブはんだ付け機 HXT-S1425M DIP PCB組立ライン用 CE認証付き
説明

タッチスクリーン付きウェーブはんだ付け機の簡単な紹介
タッチスクリーン制御のウェーブはんだ付け機は、溶融はんだの「波」を通してプリント基板PCBのスルーホール部品のはんだ付けを行う自動化された装置です。インテリジェントなタッチスクリーン制御システムは、操作の利便性とプロセスの精度を大幅に向上させ、家電製品、自動車エレクトロニクス、産業用制御などの分野に適しています。

主な特徴

  • インテリジェントタッチスクリーン制御
    フルカラー高精細タッチスクリーンインターフェース、ワンボタン操作、温度、速度、波高などのパラメータのリアルタイム監視をサポートします。複数の溶接フォーミュラを保存でき、異なる製品プロセスを迅速に切り替えることができ、デバッグ時間を短縮できます。
  • 高精度温度制御システム
    独立した温度制御(予熱ゾーン、溶接ゾーン、冷却ゾーン)、温度差制御精度±1℃で、熱衝撃による部品の損傷を防ぎます。
  • 適応型クレスト技術
    ダブルウェーブクレスト設計(スポイラーウェーブ+対流ウェーブ)、異なる部品タイプ(スルーホール、SMD混合基板など)に適しています。波高、幅、流量は調整可能で、高密度PCBまたは大型パッドのはんだ付けニーズに適しています。
  • 省エネ設計
    周波数変換駆動技術の使用により、エネルギー消費を30%以上削減します。インテリジェントスリープモード、生産タスクがない場合は自動冷却で省エネ。

仕組み

  1. ウォームアップフェーズ
    PCBは予熱ゾーン(80〜150℃)を通過し、基板の水分を除去し、フラックスを活性化して、はんだ付け中の気泡を防ぎます。
  2. 溶接ステージ
    溶融はんだ(通常は250〜260℃の錫鉛または無鉛合金)がノズルを通して安定したクレストを形成し、PCBの底面がクレストに接触し、はんだがビアを充填し、ピンを濡らします。
  3. 冷却フェーズ
    強制空冷または自然冷却でろう付け部を凝固させ、溶接プロセスを完了します。
  4. タッチスクリーン制御コア
    センサーによるリアルタイムデータ取得、タッチスクリーンによるパラメータ(コンベアベルト速度、波形など)の動的調整により、プロセスの整合性を確保します。
製品仕様
2.基板幅 最大200mm 最大250mm 最大250mm
3.はんだ槽容量 135KG 200KG 200KG
4.予熱長 400mm 600mm 800mm(2セクション)
5.ピーク高さ 12mm 12mm 12mm
6.基板部品の足長 10mm 10mm 10mm
7.PCB基板搬送高さ 750±20mm 750±20mm 750±20mm
8.起動電力 6KW 9KW 11KW
9.動作電力 2KW 3.5KW
10.はんだ槽電力 6KW 6KW
11.予熱電力 2KW 5KW
12.モーター出力 6KW 0.25KW 0.18KW
13.制御方法 タッチスクリーン タッチスクリーン タッチスクリーン
14.ラックサイズ 1300*1050*1350mm 1400*1200*1500mm 1800*1200*1500mm
15.寸法 2100*1050*1450mm 2200*1200*1600mm 2600*1200*1600mm
PCB基板搬送速度 0-1.2m/min 0-1.2m/min 0-1.8m/min
予熱ゾーン温度 室温〜180℃ 室温〜180℃ 室温〜180℃
加熱方法 熱風 熱風 熱風
冷却ゾーン数 1 1
冷却方法 軸流ファン冷却 軸流ファン冷却 軸流ファン冷却
はんだ槽温度 室温〜300℃ 室温〜300℃ 室温〜300℃
搬送方向 左→右 左→右 左→右
温度制御方法 PID+SSR PID+SSR PID+SSR
機械制御モード 三菱PLC+タッチスクリーン 三菱PLC+タッチスクリーン 三菱PLC+タッチスクリーン
フラックス容量 最大5.2L 最大5.2L 最大5.2L
スプレー方法 ステッピングモーター+ST-6 ステッピングモーター+ST-6 ステッピングモーター+ST-6
電源 3相5線式 380V 50HZ(220Vに変更可能) 3相5線式 380V 50HZ 3相5線式 380V 50HZ
ガス源 4-7KG/CM2 12.5L/Min 4-7KG/CM2 12.5L/Min 4-7KG/CM2 12.5L/Min
重量 400KG 600KG 800KG
用途

自動車エレクトロニクス:ECUコントローラー、センサーなどの高温信頼性要求の高い溶接。

LED照明:アルミ基板、高出力LEDモジュールのスルーホール溶接。

家電制御基板:電源モジュール、コネクタなどの高密度PCBアセンブリ。