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ブランド名: | HCT |
モデル番号: | HCT-550LW |
MOQ: | 1 |
価格: | 20000-32000 |
パッケージの詳細: | バキュームパックと木箱パック |
支払条件: | T/T |
高精度:高精度オンザフライモードを保証するために、5つの高解像度デジタルビジョンアライメントカメラを搭載しています。 高速:最大配置速度は0.065秒/チップに達します。 さまざまなサイズのコンポーネントの速度を確保するための自動ノズル交換機能。 ライン自動化用のSMEMA互換インラインコンベア付き。 0603から7474までのSMDコンポーネントを配置し、LEDチップ、コンデンサ、抵抗器、IC、ダイオード、異形コンポーネントなどに適用します。 フレキシブルPCBストリップ、円形LED電球ボード、さらには不規則な形状のボードを含むすべてのLED照明製品に適しています。 1回のパスで最大1200mmのLED PCBを組み立てます。 国際的に有名なブランドを使用した優れた品質のハードウェアサポートにより、配置の再現性と精度が保証されます。 自社開発のソフトウェアにより、生産が簡素化され、操作とプログラミングが容易になります。
モデル | HCT-550LW | |
アライメント | フライングビジョンアライメントシステム (ボトム固定カメラ) | |
数 の ヘッド | 10 ヘッド x 1 ガントリー | |
定格 配置 速度 | ビジョン アライメント | LED 2835 55,000 CPH() |
配置 精度 | ±0.05mm(標準 上 ザ 標準 チップ) | |
機械的 精度 | ±0.02mm | |
コンポーネント 範囲 | フライ カメラ | 0603(インチ)~5050~7474(mm), 高出力 LED, IC<10mm |
最大 高さ | H=18mm | |
ボード 2,050(L) x 1,350(D) x 1,360(H) | 最小 | 50(L) x 50(W) |
最大 | 1200(L) x 480(W) 1500(L)X480(W)オプション | |
PCB 厚さ | 0.5 - 3.0 | |
ボード 処理 方法 | インライン コンベア | |
テープ フィーダー | フィーダー タイプ | 電気 フィーダー |
フィーダー 容量 | 26(12mm標準) | |
オプション | 8mm, 12mm, 16mm, 24mm | |
ユーティリティ | 電源 | AC 220V/240V50/60Hz, シングル フェーズ |
最大 3.5KW | ||
空気 供給 | 内蔵 真空 ポンプ (用 ノズル のみ) | |
質量 | 約 1700kg | |
外形寸法(mm) 2,050(L) x 1,350(D) x 1,360(H) | 製品詳細 |
LED照明、ディスプレイ画面製造、電子製造サービス(EMS)業界で広く使用されています。
LED蛍光管、ソフトランプバンド、LED Dob、LEDディスプレイ画面の製造、特にP4以上のLEDディスプレイモジュールの実装、あらゆる種類の抵抗器、コンデンサ、IC、LEDチップ、およびその他のコンポーネントのマウントを処理するのに十分であり、さまざまな電子製品の大量生産に適しています。
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ブランド名: | HCT |
モデル番号: | HCT-550LW |
MOQ: | 1 |
価格: | 20000-32000 |
パッケージの詳細: | バキュームパックと木箱パック |
支払条件: | T/T |
高精度:高精度オンザフライモードを保証するために、5つの高解像度デジタルビジョンアライメントカメラを搭載しています。 高速:最大配置速度は0.065秒/チップに達します。 さまざまなサイズのコンポーネントの速度を確保するための自動ノズル交換機能。 ライン自動化用のSMEMA互換インラインコンベア付き。 0603から7474までのSMDコンポーネントを配置し、LEDチップ、コンデンサ、抵抗器、IC、ダイオード、異形コンポーネントなどに適用します。 フレキシブルPCBストリップ、円形LED電球ボード、さらには不規則な形状のボードを含むすべてのLED照明製品に適しています。 1回のパスで最大1200mmのLED PCBを組み立てます。 国際的に有名なブランドを使用した優れた品質のハードウェアサポートにより、配置の再現性と精度が保証されます。 自社開発のソフトウェアにより、生産が簡素化され、操作とプログラミングが容易になります。
モデル | HCT-550LW | |
アライメント | フライングビジョンアライメントシステム (ボトム固定カメラ) | |
数 の ヘッド | 10 ヘッド x 1 ガントリー | |
定格 配置 速度 | ビジョン アライメント | LED 2835 55,000 CPH() |
配置 精度 | ±0.05mm(標準 上 ザ 標準 チップ) | |
機械的 精度 | ±0.02mm | |
コンポーネント 範囲 | フライ カメラ | 0603(インチ)~5050~7474(mm), 高出力 LED, IC<10mm |
最大 高さ | H=18mm | |
ボード 2,050(L) x 1,350(D) x 1,360(H) | 最小 | 50(L) x 50(W) |
最大 | 1200(L) x 480(W) 1500(L)X480(W)オプション | |
PCB 厚さ | 0.5 - 3.0 | |
ボード 処理 方法 | インライン コンベア | |
テープ フィーダー | フィーダー タイプ | 電気 フィーダー |
フィーダー 容量 | 26(12mm標準) | |
オプション | 8mm, 12mm, 16mm, 24mm | |
ユーティリティ | 電源 | AC 220V/240V50/60Hz, シングル フェーズ |
最大 3.5KW | ||
空気 供給 | 内蔵 真空 ポンプ (用 ノズル のみ) | |
質量 | 約 1700kg | |
外形寸法(mm) 2,050(L) x 1,350(D) x 1,360(H) | 製品詳細 |
LED照明、ディスプレイ画面製造、電子製造サービス(EMS)業界で広く使用されています。
LED蛍光管、ソフトランプバンド、LED Dob、LEDディスプレイ画面の製造、特にP4以上のLEDディスプレイモジュールの実装、あらゆる種類の抵抗器、コンデンサ、IC、LEDチップ、およびその他のコンポーネントのマウントを処理するのに十分であり、さまざまな電子製品の大量生産に適しています。