PCB 検査用X線装置のコアコンポーネント
PCB検査用X線機器は,破壊的でない内部検査をするために一緒に働く複数の統合モジュールで構成された洗練されたシステムです.
1X線生成モジュール (X線源):このシステムは,マイクロフォーカスまたはナノフォーカスX線管 (例えばハママツーまたはニコン) を使用して,高エネルギーで細かく焦点化されたビームを生成します.キー要素は,高電圧電源とビームコリマター現代のシステムには,通常,閉ざされた管 (密閉され,保守が不要) が使用されます.高性能システムは,一貫した画像の鋭さと安定した焦点サイズのための恒常強度出力 (TXI) などの機能を備えています.生産検査とCTスキャンの両方に不可欠です.
2画像取得と検出モジュール:このモジュールは,サンプルを貫くX線を捕捉する.これは,古い画像強化器からデジタルフラットパネル検出器 (例えば,CMOSまたはCCDタイプ) に大きく移行した.これらの検出器は高解像度 (e.g., 1536x1536 ピクセル),優れたコントラストと高いフレームレートのための深い16ビットグレースケール.ある 革新的な 設計 は,検出器 を 静止 し て,拡大 を 犠牲 に し て も,サンプル を 大幅 に 移動 する 必要 が ない 角度 を 得る ため に,60° か 70° まで 傾け て も いる.
3メカニカル操作と位置付けモジュール:精密な動きは,正確な検査のために不可欠です.このシステムは,複数の軸 (X,Y,Z,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転傾き) は,しばしば線形モーターで駆動されます.この装置は,光束の下でのPCBの正確な位置付けを可能にし,CTスキャン (360°回転) と異なる角度 (例えば,60°傾きまで) から画像を取得するための複雑な動きを可能にします.3D再現の鍵です. この方法によって,検査の盲点がないことが保証されます..
4放射線遮断と安全モジュール安全性 は 極めて 重要 です.この システム は 鉛 の ガラス の 見る 窓 を 備えた 鉛 の 遮蔽 壁 に 閉じ込め られ て い ます.ドアを開けるとすぐにX線チューブへの電力を切断するセキュリティ・インターロックスイッチを組み込む電磁気ドアロックと 緊急停止ボタン 放射線漏洩は1μSv/h以下に厳格に制御されます国際安全基準を遵守する.
5データ処理,分析,ソフトウェア モジュール:このソフトウェアは,すべてのハードウェアコンポーネントを制御し,重要な画像処理と分析を実行します.画像強化 (コントラスト調整) の機能が含まれます.,光度,ノイズ削減),アルゴリズムやAIを用いて不具合を分類する自動不具合認識 (ADR),定量測定ツール (例えば空白率,ピンからパッドまでの距離,(空白比). プログラムストレージとバッチ検査のリコールをサポートし,しばしばデータ追跡性およびSPCのために製造実行システム (MES) と統合されます.
主要用途と応用
電子機器の製造における品質管理と故障分析にはPCBX線機器が不可欠です.
溶接器の共同検査:これは最も一般的なアプリケーションである.ボールグリッド配列 (BGA),チップスケールパッケージ (CSP),四平面無鉛 (QFN) パッケージなどの隠された溶接接続を検査するために重要です.ブリッジ (ショート) のような欠陥を検出します穴/穴,溶接料不足,枕頭頭,冷凍関節
PCBと組立分析:プラテッド・トゥー・ホール (PTH) 樽の質と満たしパーセント,内部痕跡の整合性,および多層ボードの層の並列をチェックするために使用されます.
コンポーネントとワイヤ・ボンドの検査:部品内の内部構造の整合性を確認する.例えば,ダイアタッチ,ワイヤ・ボンド (断裂,サージング,または欠落するワイヤ) や内部空白.
障害分析とプロセス最適化フィールド・リターンの診断と組み立てプロセスを精製するための貴重な洞察を提供します (例えば,リフロー・プロファイル,スタンシル・デザイン) 欠陥の根本原因を明らかにすることによって.
対象産業:これらのシステムは 消費者電子機器,自動車,航空宇宙,医療機器,半導体包装などにおいて不可欠です 信頼性は交渉不可です
✅ 主要 な 利点
X線検査の採用は,他の方法よりも大きな利点があります.
非破壊試験 (NDT):高価なPCBやコンポーネントを損傷することなく 徹底的な内部検査を可能にします これが最大の利点です
隠された関節の欠陥検出は,BGAのような,組み立て後に視界から隠されている溶接関節を定量的に検査する唯一の方法です.
高精度で定量的な分析卓越した解像度 (微米未満のソースでは<1μmまで) を提供し,空白割合,ギャップ,その他の次元パラメータの正確な測定を提供します.
プロセスの制御と生産性の改善:製造過程の早い段階で 欠陥傾向を特定することで 製造業者は修正調整を行い 廃棄物や再加工コストを削減し 総生産量を大幅に向上させることができます
総合的なデータ追跡性MESとの統合と,画像を含む詳細な検査報告書を自動的に生成し,保存する能力は,品質監査と根本原因分析をサポートします.
️パフォーマンス指標と能力
X線検査システムの性能は,いくつかの技術パラメータに基づいて評価することができます.
解像度と拡大:マイクロン (μm) で測定され,最小の検出可能な特性を定義する.システムは幾何学的拡大 (例えば200X) とさらに高いシステム拡大 (例えば1500X) を提供する.先進的なシステムでは マイクロン未満の解像度を達成.
検査速度と処理量:これは生産ラインにとって極めて重要です.速度は"点1回の検査時間" (例えば,点1回の3秒以下) として測定できます.高性能のオンライン自動X線検査 (AXI) システムは高速量産環境でのインライン検査
先進的なイメージング能力:2Dイメージング以外にも,現代のシステムは2.5D (よりよい深み認識のための斜角ビュー),3DCTスキャン (横断ビューと体積レンダリング),SFT (スライスフィルター技術) のような技術で 双面板を分解せずに分析できます.
自動化と使いやすさプログラム可能なレシピや 観光スポットへの自動ナビゲーション ボードの識別用のバーコードリーダー操作者の訓練時間を大幅に短縮し,人間のエラーを最小限に抑える.
マルチテク融合:最先端のシステムは,上記の技術 (2D,2.5D,3DCT,SFT) のいくつかを1つのプラットフォームで組み合わせ,最も複雑な検査課題に対処することができます.
代表的なシステムの比較
| 機能 / システム | ノードソン Xシリーズ (AXI) 3 | WELLMAN X6800B (ベンチトップ) 5 | GR-XRAY-2300 (オフライン) 6 | YXLON Y.チーター 7 |
| 主要用途 | 高速ライン生産 | 研究室,質量管理,失敗分析 | オフラインQA&プロセス制御 | 高出力バッチ検査 |
| 最大サンプルサイズ | 460mm × 360mm | 500mm × 500mm | 510mm × 510mm | 複数のボードのための大きなトレイ |
| 決議 | 3〜4 μm/ピクセル | 5μmのスポットサイズ | ≤0.5 μm | サブマイクロン能力 |
| 主要 な 強み | スピードとMES統合 | 使用しやすさと傾き検出器 | 飛行機CTと高解像度 | "ワンタッチ" 操作 (~8秒/最初の画像) |
| 検査技術者 | 2D,2.5D (40°),SFT,3D SART | 2D&基本分析 | 2D,平面CT,回転CT | 2Dと3DCT (Y.QuickScan) |
結論
PCB検査X線機器は,現代電子機器の品質と信頼性を保証するための強力で不可欠なツールです.デジタル検出器精密な操作装置 強力なシールドと 知的ソフトウェア
主要な用途は,隠された溶接接と内部構造を非破壊的に検査することです.主な利点には,他の方法が見えない欠陥を発見することが含まれます.プロセス改善のための定量データ提供高信頼性の産業における製品品質を確保する.
性能は絶えず進化しており,より大きな自動化 (AI駆動のデフォクト認識),より速い速度 (特にインラインAXI)細いピッチのコンポーネントの解像度が高い厳格な分析のニーズに対応する 3D CT 機能の拡張です システムを選択する際には 慎重に解像度,速度,視野をバランスして特定のイメージング技術が 現在の設計や将来のPCB設計に必要な.
免責事項仕様は,メーカーとモデルによって大きく異なります.特定のアプリケーション要件を議論し,独自のPCBでデモを要求するために,機器サプライヤーと直接協議することが強く推奨されます..
PCB 検査用X線装置のコアコンポーネント
PCB検査用X線機器は,破壊的でない内部検査をするために一緒に働く複数の統合モジュールで構成された洗練されたシステムです.
1X線生成モジュール (X線源):このシステムは,マイクロフォーカスまたはナノフォーカスX線管 (例えばハママツーまたはニコン) を使用して,高エネルギーで細かく焦点化されたビームを生成します.キー要素は,高電圧電源とビームコリマター現代のシステムには,通常,閉ざされた管 (密閉され,保守が不要) が使用されます.高性能システムは,一貫した画像の鋭さと安定した焦点サイズのための恒常強度出力 (TXI) などの機能を備えています.生産検査とCTスキャンの両方に不可欠です.
2画像取得と検出モジュール:このモジュールは,サンプルを貫くX線を捕捉する.これは,古い画像強化器からデジタルフラットパネル検出器 (例えば,CMOSまたはCCDタイプ) に大きく移行した.これらの検出器は高解像度 (e.g., 1536x1536 ピクセル),優れたコントラストと高いフレームレートのための深い16ビットグレースケール.ある 革新的な 設計 は,検出器 を 静止 し て,拡大 を 犠牲 に し て も,サンプル を 大幅 に 移動 する 必要 が ない 角度 を 得る ため に,60° か 70° まで 傾け て も いる.
3メカニカル操作と位置付けモジュール:精密な動きは,正確な検査のために不可欠です.このシステムは,複数の軸 (X,Y,Z,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転,回転傾き) は,しばしば線形モーターで駆動されます.この装置は,光束の下でのPCBの正確な位置付けを可能にし,CTスキャン (360°回転) と異なる角度 (例えば,60°傾きまで) から画像を取得するための複雑な動きを可能にします.3D再現の鍵です. この方法によって,検査の盲点がないことが保証されます..
4放射線遮断と安全モジュール安全性 は 極めて 重要 です.この システム は 鉛 の ガラス の 見る 窓 を 備えた 鉛 の 遮蔽 壁 に 閉じ込め られ て い ます.ドアを開けるとすぐにX線チューブへの電力を切断するセキュリティ・インターロックスイッチを組み込む電磁気ドアロックと 緊急停止ボタン 放射線漏洩は1μSv/h以下に厳格に制御されます国際安全基準を遵守する.
5データ処理,分析,ソフトウェア モジュール:このソフトウェアは,すべてのハードウェアコンポーネントを制御し,重要な画像処理と分析を実行します.画像強化 (コントラスト調整) の機能が含まれます.,光度,ノイズ削減),アルゴリズムやAIを用いて不具合を分類する自動不具合認識 (ADR),定量測定ツール (例えば空白率,ピンからパッドまでの距離,(空白比). プログラムストレージとバッチ検査のリコールをサポートし,しばしばデータ追跡性およびSPCのために製造実行システム (MES) と統合されます.
主要用途と応用
電子機器の製造における品質管理と故障分析にはPCBX線機器が不可欠です.
溶接器の共同検査:これは最も一般的なアプリケーションである.ボールグリッド配列 (BGA),チップスケールパッケージ (CSP),四平面無鉛 (QFN) パッケージなどの隠された溶接接続を検査するために重要です.ブリッジ (ショート) のような欠陥を検出します穴/穴,溶接料不足,枕頭頭,冷凍関節
PCBと組立分析:プラテッド・トゥー・ホール (PTH) 樽の質と満たしパーセント,内部痕跡の整合性,および多層ボードの層の並列をチェックするために使用されます.
コンポーネントとワイヤ・ボンドの検査:部品内の内部構造の整合性を確認する.例えば,ダイアタッチ,ワイヤ・ボンド (断裂,サージング,または欠落するワイヤ) や内部空白.
障害分析とプロセス最適化フィールド・リターンの診断と組み立てプロセスを精製するための貴重な洞察を提供します (例えば,リフロー・プロファイル,スタンシル・デザイン) 欠陥の根本原因を明らかにすることによって.
対象産業:これらのシステムは 消費者電子機器,自動車,航空宇宙,医療機器,半導体包装などにおいて不可欠です 信頼性は交渉不可です
✅ 主要 な 利点
X線検査の採用は,他の方法よりも大きな利点があります.
非破壊試験 (NDT):高価なPCBやコンポーネントを損傷することなく 徹底的な内部検査を可能にします これが最大の利点です
隠された関節の欠陥検出は,BGAのような,組み立て後に視界から隠されている溶接関節を定量的に検査する唯一の方法です.
高精度で定量的な分析卓越した解像度 (微米未満のソースでは<1μmまで) を提供し,空白割合,ギャップ,その他の次元パラメータの正確な測定を提供します.
プロセスの制御と生産性の改善:製造過程の早い段階で 欠陥傾向を特定することで 製造業者は修正調整を行い 廃棄物や再加工コストを削減し 総生産量を大幅に向上させることができます
総合的なデータ追跡性MESとの統合と,画像を含む詳細な検査報告書を自動的に生成し,保存する能力は,品質監査と根本原因分析をサポートします.
️パフォーマンス指標と能力
X線検査システムの性能は,いくつかの技術パラメータに基づいて評価することができます.
解像度と拡大:マイクロン (μm) で測定され,最小の検出可能な特性を定義する.システムは幾何学的拡大 (例えば200X) とさらに高いシステム拡大 (例えば1500X) を提供する.先進的なシステムでは マイクロン未満の解像度を達成.
検査速度と処理量:これは生産ラインにとって極めて重要です.速度は"点1回の検査時間" (例えば,点1回の3秒以下) として測定できます.高性能のオンライン自動X線検査 (AXI) システムは高速量産環境でのインライン検査
先進的なイメージング能力:2Dイメージング以外にも,現代のシステムは2.5D (よりよい深み認識のための斜角ビュー),3DCTスキャン (横断ビューと体積レンダリング),SFT (スライスフィルター技術) のような技術で 双面板を分解せずに分析できます.
自動化と使いやすさプログラム可能なレシピや 観光スポットへの自動ナビゲーション ボードの識別用のバーコードリーダー操作者の訓練時間を大幅に短縮し,人間のエラーを最小限に抑える.
マルチテク融合:最先端のシステムは,上記の技術 (2D,2.5D,3DCT,SFT) のいくつかを1つのプラットフォームで組み合わせ,最も複雑な検査課題に対処することができます.
代表的なシステムの比較
| 機能 / システム | ノードソン Xシリーズ (AXI) 3 | WELLMAN X6800B (ベンチトップ) 5 | GR-XRAY-2300 (オフライン) 6 | YXLON Y.チーター 7 |
| 主要用途 | 高速ライン生産 | 研究室,質量管理,失敗分析 | オフラインQA&プロセス制御 | 高出力バッチ検査 |
| 最大サンプルサイズ | 460mm × 360mm | 500mm × 500mm | 510mm × 510mm | 複数のボードのための大きなトレイ |
| 決議 | 3〜4 μm/ピクセル | 5μmのスポットサイズ | ≤0.5 μm | サブマイクロン能力 |
| 主要 な 強み | スピードとMES統合 | 使用しやすさと傾き検出器 | 飛行機CTと高解像度 | "ワンタッチ" 操作 (~8秒/最初の画像) |
| 検査技術者 | 2D,2.5D (40°),SFT,3D SART | 2D&基本分析 | 2D,平面CT,回転CT | 2Dと3DCT (Y.QuickScan) |
結論
PCB検査X線機器は,現代電子機器の品質と信頼性を保証するための強力で不可欠なツールです.デジタル検出器精密な操作装置 強力なシールドと 知的ソフトウェア
主要な用途は,隠された溶接接と内部構造を非破壊的に検査することです.主な利点には,他の方法が見えない欠陥を発見することが含まれます.プロセス改善のための定量データ提供高信頼性の産業における製品品質を確保する.
性能は絶えず進化しており,より大きな自動化 (AI駆動のデフォクト認識),より速い速度 (特にインラインAXI)細いピッチのコンポーネントの解像度が高い厳格な分析のニーズに対応する 3D CT 機能の拡張です システムを選択する際には 慎重に解像度,速度,視野をバランスして特定のイメージング技術が 現在の設計や将来のPCB設計に必要な.
免責事項仕様は,メーカーとモデルによって大きく異なります.特定のアプリケーション要件を議論し,独自のPCBでデモを要求するために,機器サプライヤーと直接協議することが強く推奨されます..
住所
建物142/B311号,ソングユ・ロード,ホンシン・コミュニティ,ソングガン・ストリート,バオアン地区,深?? 中国.
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