精度,速度,信頼性が直接出力品質と出力を決定します. しかし,すべての精密機器と同様に,最高のパフォーマンスを維持するために,一貫した注意が必要です..
このガイドでは,ピックアンドプレイスマシンで遭遇する最も一般的な問題や,それぞれの問題に対する実践的な解決策,設備が順調に動作できるように 日常的なメンテナンスを行う.
一般 的 な 問題 の 根本 的 な 原因 を 理解 する こと は,問題 を 効果的に 解決 する ため の 最初 の ステップ です.以下 に は,最も 頻繁 に 発生 する 問題 と それら を 解決 する 方法 が 挙げ られ て い ます.
位置付け精度は,ピックアンドプレイスマシンの重要な性能指標である. 50μmの誤差でさえ,高度なPCB設計で機能障害を引き起こす可能性があります.
角偏りで配置された部品 (回転誤差)
許容範囲を超えた X/Y 偏差
墓石 (端に立っている部品)
パッドで移動または回転した部品
位置付け精度ケースの約37%にノズルの磨きが占める
不適切なフィッダーエンゲージメントは,約29%の問題の原因である
機械の振動が2.5Gsを超えている (IPC-9850規格による)
ステージの位置が時間の経過とともに変化する
Z軸圧差
| 発行 | 解決策 |
|---|---|
| 角度偏差 (±3°回転誤差) | ノズルの握り力の安定性を確認し,磨かれたノズルを交換する. |
| X/Yオフセット 25 碌mを超える | レーザーで並べたステージ位置確認を行う |
| 小さい部品で墓石を造る | Z軸の圧力を調整し,部品のサイズ特有の真空プロファイルを確認する |
| 一般的な精度低下 | 3段階の校正サイクル (毎日,毎週,毎月) を実施する |
日々: NIST 追跡可能な校正ボードを使用してビジョンシステムの信頼性認証チェック
毎週: ±5μmの許容度でレーザーで準拠されたステージ位置確認
月間: 線形モーター膨張に対する全機械熱補償
部品の処理エラーの約42%は真空ノズルの不具合による.これらの問題は直接ピックアップの成功率と配置信頼性に影響を与えます.
給餌器から採取されていない部品
輸送中に落下した部品
不一致な吸着
"ミス"音は,失敗したピックアップを示しています
詰まったフィルター
磨かれたノジルの先端
劣化したOリング
不十分な真空圧
噴嘴孔内部の汚染
| 問題 | 行動 |
|---|---|
| 詰まったノズル | 特殊なノズルのクリーニングツールまたは適切な溶媒で清掃 |
| 磨かれたノズルの先端 | 混ざりが多い環境で6ヶ月ごとにセラミックドズルを交換する |
| 劣化したOリング | 必要に応じて検査し交換する |
| 低真空圧 | 検証する真空圧が部品重量要件を満たす (0201QFP部品に対して0.5~2.0 kPa) |
| 汚染 | 日常 掃除 を 行なう |
日常チェック:各ノズルを詰め込みや損傷を確認する.簡単な方法は,指を使ってノズルを柔らかく押すことです.動きは滑らかで,粘り強く,粗いものではありません.
信頼 認識 は 調整 と 精密 な 配置 に 極めて 重要 です.視覚 システム が 信頼 認識 を 認識 でき ない 場合,機械 は 部品 の 正確 な 位置 を 特定 でき ませ ん.
機械は信託マークを特定できませんでした
繰り返し認識の誤り
初期設定後の位置移動
汚染された光学は,信頼認識の誤りの約42%を占めています
カメラレンズを遮る塵や溶接パスタ残留物
メカニカル振動による校正偏差
PCBの歪みにより不一致な表面が作られる
信頼関係が悪い
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 汚れたカメラレンズ | 毛穴 が ない 布 で 清める.レンズ の 定期 的 な 清掃 手順 を 適用 する |
| カリブレーション・ドリフト | 定期的な校正検証を行う. |
| PCBの曲線 | 真空サポートまたはエッジクランプを使用; 熱補償を検討 |
| コントラストが悪い | 多スペクトル画像 単色 システム と 比べ て 60% の コントラスト 比率 を 向上 さ せる |
環境制御:認識の一貫性を安定させるために安定した条件 (温度 ±23°C ±1°C,湿度 40~60% RH) を維持する.
補給器は,コンポーネントの一貫したプレゼンテーションに不可欠です. ここで問題が発生するのは,しばしばピックの失敗や非アライナメントです.
正確なピーク位置に表示されていない部品
テープが正常に進まない
カバーテープの剥離問題
テープの破裂や裂け目
フードメカニズムの破片やテープの断片
誤ったフィッダー設置
磨かれたフィッダー部品
コンポーネントのパッケージの誤ったフィッダータイプ
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 給水器の残骸 | 柔らかいブラシで定期的に給餌器を掃除する |
| 不適切な設置 | 補給器が正しくインストールされ,スタックにロックされていることを確認します. |
| テープ開発問題 | 履物や残骸の為のフィッダーロード路線を検査する |
| 誤ったフィッダータイプ | プレッシャーテープにはプレッシャータイプを使用し,プレッシャーテープには紙タイプを使用する |
注: 1つのリールが尽きると,操作者は,新しく変更されたテープリールが正しい部品と一致していることを確認する必要があります.
この問題は,異なる幾何学や多孔質の表面を持つ部品を処理する際に特に一般的です.
廃棄された部品
誤った場所にある製品
路線停止
ポーラスな表面の真空グリッパー故障
機械的なグリッパーが異なる製品幾何学に誤って配置される
磨かれた吸管
吸気ポンプの劣化性能
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 透孔表面の構成要素 | 適切な握り方法を選択し,徹底的な製品試験を行う. |
| 異なる製品幾何学 | アダプタブルグリッパーや迅速交換システムについて考える |
| 握りの不確実性 | 握りの存在を確認するためのセンサーフィードバックを実装し,自動的な再ピックの試みを許可する |
| 磨かれた吸管 | 磨損 された 部品 を 定期的に 検査 し,交換 する |
インラインシステムでは,配置頭と移動コンベアーの間の正確な同期が不可欠です.
消えたり落とした製品
移動コンベアーの配置誤り
追跡オフセット
誤ったエンコーダー設定
システム間の通信遅延
誤った追跡オフセット校正
ロボットのコントローラ内で正確にスケールされている
追跡オフセットを定期的に検証する
リアルタイム位置補償のための高速処理能力を利用する
過剰な力や不適切な操作は 繊細な部品を傷つけます
クラックされたセラミックコンデンサター
細い電阻が正しく配置されていない場合
敏感な部品へのESD損傷
欠陥の約42%はノズルの圧力の不均衡による
過剰なZ軸力
低湿度 (<40% RH) は ESD リスクを増加させる
誤った取り扱い
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 過剰な強さ | リアルタイムの厚さセンサーを使用して吸気圧 (±3%) を調節する適応式ノズルを使用する (セラミックチップの亀裂を37%減らす) |
| ESDリスク | RH を 40~60% 維持し,給水器の近くで電離空気のナイフを使用し,ISO 61340 に準拠するワークフローを実施する |
| 部品の保管 | 0.4mm のピッチ以下の部品のために窒素充電キャビネットを使用 |
私たちは世界各地の PCB 組み立てラインに高品質の SMT 機器,交換部品,および保守ソリューションを提供しています.
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詳細情報やデモを依頼するには,こちらをご覧ください.www.smtpcbマシンズ.com
メール:アリーナ@hxt-smt.com連絡先: +86 16620793861
精度,速度,信頼性が直接出力品質と出力を決定します. しかし,すべての精密機器と同様に,最高のパフォーマンスを維持するために,一貫した注意が必要です..
このガイドでは,ピックアンドプレイスマシンで遭遇する最も一般的な問題や,それぞれの問題に対する実践的な解決策,設備が順調に動作できるように 日常的なメンテナンスを行う.
一般 的 な 問題 の 根本 的 な 原因 を 理解 する こと は,問題 を 効果的に 解決 する ため の 最初 の ステップ です.以下 に は,最も 頻繁 に 発生 する 問題 と それら を 解決 する 方法 が 挙げ られ て い ます.
位置付け精度は,ピックアンドプレイスマシンの重要な性能指標である. 50μmの誤差でさえ,高度なPCB設計で機能障害を引き起こす可能性があります.
角偏りで配置された部品 (回転誤差)
許容範囲を超えた X/Y 偏差
墓石 (端に立っている部品)
パッドで移動または回転した部品
位置付け精度ケースの約37%にノズルの磨きが占める
不適切なフィッダーエンゲージメントは,約29%の問題の原因である
機械の振動が2.5Gsを超えている (IPC-9850規格による)
ステージの位置が時間の経過とともに変化する
Z軸圧差
| 発行 | 解決策 |
|---|---|
| 角度偏差 (±3°回転誤差) | ノズルの握り力の安定性を確認し,磨かれたノズルを交換する. |
| X/Yオフセット 25 碌mを超える | レーザーで並べたステージ位置確認を行う |
| 小さい部品で墓石を造る | Z軸の圧力を調整し,部品のサイズ特有の真空プロファイルを確認する |
| 一般的な精度低下 | 3段階の校正サイクル (毎日,毎週,毎月) を実施する |
日々: NIST 追跡可能な校正ボードを使用してビジョンシステムの信頼性認証チェック
毎週: ±5μmの許容度でレーザーで準拠されたステージ位置確認
月間: 線形モーター膨張に対する全機械熱補償
部品の処理エラーの約42%は真空ノズルの不具合による.これらの問題は直接ピックアップの成功率と配置信頼性に影響を与えます.
給餌器から採取されていない部品
輸送中に落下した部品
不一致な吸着
"ミス"音は,失敗したピックアップを示しています
詰まったフィルター
磨かれたノジルの先端
劣化したOリング
不十分な真空圧
噴嘴孔内部の汚染
| 問題 | 行動 |
|---|---|
| 詰まったノズル | 特殊なノズルのクリーニングツールまたは適切な溶媒で清掃 |
| 磨かれたノズルの先端 | 混ざりが多い環境で6ヶ月ごとにセラミックドズルを交換する |
| 劣化したOリング | 必要に応じて検査し交換する |
| 低真空圧 | 検証する真空圧が部品重量要件を満たす (0201QFP部品に対して0.5~2.0 kPa) |
| 汚染 | 日常 掃除 を 行なう |
日常チェック:各ノズルを詰め込みや損傷を確認する.簡単な方法は,指を使ってノズルを柔らかく押すことです.動きは滑らかで,粘り強く,粗いものではありません.
信頼 認識 は 調整 と 精密 な 配置 に 極めて 重要 です.視覚 システム が 信頼 認識 を 認識 でき ない 場合,機械 は 部品 の 正確 な 位置 を 特定 でき ませ ん.
機械は信託マークを特定できませんでした
繰り返し認識の誤り
初期設定後の位置移動
汚染された光学は,信頼認識の誤りの約42%を占めています
カメラレンズを遮る塵や溶接パスタ残留物
メカニカル振動による校正偏差
PCBの歪みにより不一致な表面が作られる
信頼関係が悪い
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 汚れたカメラレンズ | 毛穴 が ない 布 で 清める.レンズ の 定期 的 な 清掃 手順 を 適用 する |
| カリブレーション・ドリフト | 定期的な校正検証を行う. |
| PCBの曲線 | 真空サポートまたはエッジクランプを使用; 熱補償を検討 |
| コントラストが悪い | 多スペクトル画像 単色 システム と 比べ て 60% の コントラスト 比率 を 向上 さ せる |
環境制御:認識の一貫性を安定させるために安定した条件 (温度 ±23°C ±1°C,湿度 40~60% RH) を維持する.
補給器は,コンポーネントの一貫したプレゼンテーションに不可欠です. ここで問題が発生するのは,しばしばピックの失敗や非アライナメントです.
正確なピーク位置に表示されていない部品
テープが正常に進まない
カバーテープの剥離問題
テープの破裂や裂け目
フードメカニズムの破片やテープの断片
誤ったフィッダー設置
磨かれたフィッダー部品
コンポーネントのパッケージの誤ったフィッダータイプ
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 給水器の残骸 | 柔らかいブラシで定期的に給餌器を掃除する |
| 不適切な設置 | 補給器が正しくインストールされ,スタックにロックされていることを確認します. |
| テープ開発問題 | 履物や残骸の為のフィッダーロード路線を検査する |
| 誤ったフィッダータイプ | プレッシャーテープにはプレッシャータイプを使用し,プレッシャーテープには紙タイプを使用する |
注: 1つのリールが尽きると,操作者は,新しく変更されたテープリールが正しい部品と一致していることを確認する必要があります.
この問題は,異なる幾何学や多孔質の表面を持つ部品を処理する際に特に一般的です.
廃棄された部品
誤った場所にある製品
路線停止
ポーラスな表面の真空グリッパー故障
機械的なグリッパーが異なる製品幾何学に誤って配置される
磨かれた吸管
吸気ポンプの劣化性能
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 透孔表面の構成要素 | 適切な握り方法を選択し,徹底的な製品試験を行う. |
| 異なる製品幾何学 | アダプタブルグリッパーや迅速交換システムについて考える |
| 握りの不確実性 | 握りの存在を確認するためのセンサーフィードバックを実装し,自動的な再ピックの試みを許可する |
| 磨かれた吸管 | 磨損 された 部品 を 定期的に 検査 し,交換 する |
インラインシステムでは,配置頭と移動コンベアーの間の正確な同期が不可欠です.
消えたり落とした製品
移動コンベアーの配置誤り
追跡オフセット
誤ったエンコーダー設定
システム間の通信遅延
誤った追跡オフセット校正
ロボットのコントローラ内で正確にスケールされている
追跡オフセットを定期的に検証する
リアルタイム位置補償のための高速処理能力を利用する
過剰な力や不適切な操作は 繊細な部品を傷つけます
クラックされたセラミックコンデンサター
細い電阻が正しく配置されていない場合
敏感な部品へのESD損傷
欠陥の約42%はノズルの圧力の不均衡による
過剰なZ軸力
低湿度 (<40% RH) は ESD リスクを増加させる
誤った取り扱い
| 問題 | 解決策 |
|---|---|
| 過剰な強さ | リアルタイムの厚さセンサーを使用して吸気圧 (±3%) を調節する適応式ノズルを使用する (セラミックチップの亀裂を37%減らす) |
| ESDリスク | RH を 40~60% 維持し,給水器の近くで電離空気のナイフを使用し,ISO 61340 に準拠するワークフローを実施する |
| 部品の保管 | 0.4mm のピッチ以下の部品のために窒素充電キャビネットを使用 |
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