SMTパッチ加工生産ラインのプロセス全体の分析:主要機器と技術的なハイライト
SMT (Surface Mount Technology) は現代電子製造の核心プロセスであり,その生産ラインは高精度と高効率で知られています.完全なSMTパッチ加工生産ラインは,PCB基板から最終製品への生産を調整するためのプロセスに従って次の機器で構成する必要があります..
1完全自動ボードローダー (PCBローダー)
機能的特徴
- 連続的な供給を確保するために,積み重ねられたPCB基質を生産ラインに自動的に供給する責任があります.
- センサーを使ってPCBの位置を特定し,固定板や空の板の伝送を避ける.
作業原理:
バクオムノズルやロボットアームを通して PCBを掴んで 輸送ベルトで 次のプロセスに 正確に配置します
2溶接ペーストプリンター
機能的特徴:
- PCBパッドに溶接パスタを均等に塗装するコア機器
- 高精度の視覚調整システム (CCDカメラ) は,印刷精度±0.01mmを保証します.
作業原理:
ステンシルがPCBと並べた後,スクラッパーはステンシル開口を通って溶接ペーストを常に圧力で押し,正確な溶接ペーストパターンを形成します.
3溶接パスタ検査官 (SPI)
機能的特徴:
- 3Dレーザースキャン技術により,溶接パスタの厚さ,体積,カバーの均一性を検出します.
- 溶接の欠陥 (溶接器や橋が不十分であるなど) を防ぐためのリアルタイムフィードバックデータ
作業原理:
多角レーザー投影で3次元画像を生成し,プリント品質を判断するために事前に設定されたパラメータを比較します.
4高速ピック・アンド・プレイス・マシン
機能的特徴:
- "高速機械"と"多機能機械"に分類されるコア設置装置:
- 高速機械:レジスタやコンデンサなどの小部品を6万CPH (片/時間) の速度で設置する.
- 多機能機械:QFPやBGAなどの特殊形状の部品を加工し,精度は±0.025mmです.
作業原理:
視覚システムによって位置が修正された後,分子をフィッダーから拾ってPCBにマウントします.
5. リフローオーブンのマシン
機能的特徴:
- 温度ゾーン制御は,溶接パスタの溶融と固化を実現し,溶接の信頼性を決定します.
- 窒素保護機能は酸化を軽減し,溶接接器の光沢を向上させます.
作業原理:
PCBは予熱ゾーン,恒温ゾーン,リフローゾーン (ピーク温度220~250°C) と冷却ゾーンを順番通り通過する.そして溶接パスタは溶融固化プロセスに 服します.
6自動光学検査 (AOI,自動光学検査)
機能的特徴:
- 部品の不整合,反極性,冷熱溶接の結び目などの欠陥を 溶接後に検出する
- 多スペクトル光源 + 高解像度のカメラ 多角画像を手に入れる
作業原理:
PCB画像を収集した後 AIアルゴリズムは標準のテンプレートを比較して異常点をマークします
7X線検査装置 (X線検査システム)
機能的特徴:
- BGAやQFNのような隠された溶接接体の内部欠陥 (泡や亀裂など) を検出する専用です.
- マイクロ焦点X線が PCBに侵入して 層状の画像を生成します
作業原理:
X線が材料に浸透した後,密度の違いに応じて画像を撮影し,溶接接体の内部構造を分析します.
8PCBの卸荷/分離器
機能と特徴:
- 完成したPCBを別々のユニットに積み重ねたり切ったりします.
- レーザー分離技術により回路に機械的ストレスによる損傷が回避されます
作業原理:
ロボットアームやコンベアベルトで PCBを集めると レーザーで接続されたボードの分離領域を正確に切断します
9改造ステーション
機能と特徴:
- AOI/X線で検出された欠陥を局所的に修復する.
- 温度を正確に制御した熱気銃で部品を分解/解凍します.
作業原理:
赤外線加熱や熱気噴出孔で 特定の溶接接部を熱し 吸管ペンは欠陥のある部品を取り除き 再設置します
SMT生産ラインの技術動向:インテリジェンスと高度な統合
現代のSMT生産ラインは"完全自動化閉ループ"に向かって発展しています.
1MESシステム統合:機器の状態と生産データのリアルタイムモニタリングとプロセスパラメータの最適化.
2AIの欠陥分析: AOI+SPI+X線データリンクにより検出精度が向上します.
3柔軟な生産:モジュール型機器は,多種および小批量注文の要件に適応します.
SMTパッチ加工生産ラインのプロセス全体の分析:主要機器と技術的なハイライト
SMT (Surface Mount Technology) は現代電子製造の核心プロセスであり,その生産ラインは高精度と高効率で知られています.完全なSMTパッチ加工生産ラインは,PCB基板から最終製品への生産を調整するためのプロセスに従って次の機器で構成する必要があります..
1完全自動ボードローダー (PCBローダー)
機能的特徴
- 連続的な供給を確保するために,積み重ねられたPCB基質を生産ラインに自動的に供給する責任があります.
- センサーを使ってPCBの位置を特定し,固定板や空の板の伝送を避ける.
作業原理:
バクオムノズルやロボットアームを通して PCBを掴んで 輸送ベルトで 次のプロセスに 正確に配置します
2溶接ペーストプリンター
機能的特徴:
- PCBパッドに溶接パスタを均等に塗装するコア機器
- 高精度の視覚調整システム (CCDカメラ) は,印刷精度±0.01mmを保証します.
作業原理:
ステンシルがPCBと並べた後,スクラッパーはステンシル開口を通って溶接ペーストを常に圧力で押し,正確な溶接ペーストパターンを形成します.
3溶接パスタ検査官 (SPI)
機能的特徴:
- 3Dレーザースキャン技術により,溶接パスタの厚さ,体積,カバーの均一性を検出します.
- 溶接の欠陥 (溶接器や橋が不十分であるなど) を防ぐためのリアルタイムフィードバックデータ
作業原理:
多角レーザー投影で3次元画像を生成し,プリント品質を判断するために事前に設定されたパラメータを比較します.
4高速ピック・アンド・プレイス・マシン
機能的特徴:
- "高速機械"と"多機能機械"に分類されるコア設置装置:
- 高速機械:レジスタやコンデンサなどの小部品を6万CPH (片/時間) の速度で設置する.
- 多機能機械:QFPやBGAなどの特殊形状の部品を加工し,精度は±0.025mmです.
作業原理:
視覚システムによって位置が修正された後,分子をフィッダーから拾ってPCBにマウントします.
5. リフローオーブンのマシン
機能的特徴:
- 温度ゾーン制御は,溶接パスタの溶融と固化を実現し,溶接の信頼性を決定します.
- 窒素保護機能は酸化を軽減し,溶接接器の光沢を向上させます.
作業原理:
PCBは予熱ゾーン,恒温ゾーン,リフローゾーン (ピーク温度220~250°C) と冷却ゾーンを順番通り通過する.そして溶接パスタは溶融固化プロセスに 服します.
6自動光学検査 (AOI,自動光学検査)
機能的特徴:
- 部品の不整合,反極性,冷熱溶接の結び目などの欠陥を 溶接後に検出する
- 多スペクトル光源 + 高解像度のカメラ 多角画像を手に入れる
作業原理:
PCB画像を収集した後 AIアルゴリズムは標準のテンプレートを比較して異常点をマークします
7X線検査装置 (X線検査システム)
機能的特徴:
- BGAやQFNのような隠された溶接接体の内部欠陥 (泡や亀裂など) を検出する専用です.
- マイクロ焦点X線が PCBに侵入して 層状の画像を生成します
作業原理:
X線が材料に浸透した後,密度の違いに応じて画像を撮影し,溶接接体の内部構造を分析します.
8PCBの卸荷/分離器
機能と特徴:
- 完成したPCBを別々のユニットに積み重ねたり切ったりします.
- レーザー分離技術により回路に機械的ストレスによる損傷が回避されます
作業原理:
ロボットアームやコンベアベルトで PCBを集めると レーザーで接続されたボードの分離領域を正確に切断します
9改造ステーション
機能と特徴:
- AOI/X線で検出された欠陥を局所的に修復する.
- 温度を正確に制御した熱気銃で部品を分解/解凍します.
作業原理:
赤外線加熱や熱気噴出孔で 特定の溶接接部を熱し 吸管ペンは欠陥のある部品を取り除き 再設置します
SMT生産ラインの技術動向:インテリジェンスと高度な統合
現代のSMT生産ラインは"完全自動化閉ループ"に向かって発展しています.
1MESシステム統合:機器の状態と生産データのリアルタイムモニタリングとプロセスパラメータの最適化.
2AIの欠陥分析: AOI+SPI+X線データリンクにより検出精度が向上します.
3柔軟な生産:モジュール型機器は,多種および小批量注文の要件に適応します.
住所
建物142/B311号,ソングユ・ロード,ホンシン・コミュニティ,ソングガン・ストリート,バオアン地区,深?? 中国.
Tel
+86-16620793861
電子メール
alina@hxt-smt.com
