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150msサイクル、±1mil精度の全自動高精度フリップチップダイボンダーマシン

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April 02, 2026
Keyword: 電子工学の生産の機械類
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タグ:
#LEDライト試験機 #赤外線BGA再加工ステーション #PCBハンドリングコンベヤー
Video Description:
このビデオでは、全自動高精度フリップチップ ダイ ボンダーの動作を紹介し、±1mil の配置精度と 150ms のサイクル タイムを実証します。デュアルボンディングおよびディスペンスシステム、自動ウェーハハンドリング、および高度な半導体パッケージングのための熱圧縮機能の詳細なウォークスルーをご覧いただけます。ダイレクトドライブモーターとリニアモーターのプラットフォームがどのように精密自動化を実現し、SMT 製造ラインの生産効率を向上させるのかについて説明します。
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